厦门芯达茂微电子有限公司亮相第103届中国电子展

2024年4月9日至11日，备受瞩目的第103届中国电子展在深圳会展中心隆重举办。作为电子信息行业的年度盛事，本届展览以基础电子元器件为技术核心，进一步拓展物联网、智能制造、5G、特种电子、新能源汽车、大数据等核心技术的应用创新，吸引了来自全国各地的优秀企业参展。

厦门芯达茂微电子有限公司作为业界知名的半导体芯片及方案设计公司，此次也积极参展，展示其在第三代半导体及各类功率器件领域的最新研发成果。公司自成立以来，一直以对标国际一流品牌、实现国产替代为己任，不断在半导体领域深耕细作，为国产半导体产业的崛起贡献力量。

在本次展览中，厦门芯达茂微电子有限公司带来了多款创新产品和技术解决方案。2022年荣获国家级高新技术企业认定；2023年车规级IGBT大功率模块、车规级SiC芯片面世。 

厦门芯达茂微电子有限公司总经理在接受采访时表示：“我们非常荣幸能够参加第103届中国电子展，这是一个展示我们技术实力和市场应用成果的重要平台。我们将继续坚持以创新驱动发展，不断推出更多高品质、高性能的半导体产品，为电子产业的快速发展提供有力支撑。”